主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营半导体器件制造,机械零件加工, 半导体新材料冷加工**切槽机、石英环双刀切片机、石英切片锯床、石英精密零件加工**卧式数控精磨机、陶瓷精密零件加工**卧式数控精磨机、半导体冷加工**油污分离机、半导体冷加工**油雾收集器、半导体加工后道手动研磨机以及各类半导体产品加热粘蜡平台 |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 浙江 杭州 萧山区 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道河庄大道336号 |
注册资金: | 人民币 100 - 250 万元 | 成立时间: | 2020 |
员工人数: | 5 - 10 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 半导体新材料冷加工**切槽机、石英环双刀切片机、石英切片锯床、石英精密零件加工**卧式数控精磨机、陶瓷精密零件加工**卧式数控精磨机、半导体冷加工**油污分离机、半导体冷加工**油雾收集器、半导体加工后道手动研磨机以及各类半导体产品加热粘蜡平台 |